Кассета Intel® Xeon Phi™

Кассета на базе сопроцессора Intel® Xeon Phi™ устанавливается в шасси типоразмера 6U и поддерживает размещение двух модулей AMC.

Сопроцессоры Intel Xeon Phi с пассивным охлаждением обеспечивают энергоэффективность, которая оптимально подойдет для сред с высокой плотностью размещения вычислительного оборудования, и предназначены для рабочих задач с ограничениями по скорости вычислений, включая разработку цифрового контента и исследования в области энергетики.

Структурная схема

К-XEON-PHI_struct

Кассета Intel® Xeon Phi™ состоит из следующих функциональных блоков:

  1. Intel® Xeon Phi™ - 60-ядерный высокопроизводительный сопроцессор для дополнительных параллельных вычислений (подключен по интерфейсу PCI Express x8)
  2. Центральный коммутатор PCI Express – обеспечивает высокоскоростную коммутацию пакетов PCI Express между кассетами шасси, управляющим ПК, сопроцессором и дополнительными контроллерами;
  3. Слоты AMC0, AMC1 – слоты для установки модулей расширения, подключаемых по интерфейсам PCI Express и SGMII;
  4. Блок тактирования и синхронизации используется для формирования необходимых тактовых сигналов с возможностью внешней синхронизации (общий тактовый генератор, сигналы PPS с приемника GLONASS/GPS, и т.д.);
  5. Блок управления, формирования напряжений и защиты обеспечивает формирование дежурного и нагрузочного напряжений, а также его распределение согласно спецификации MicroTCA. Представляет собой модульную систему питания с возможностью резервирования и горячей замены.

Конструктивное исполнение

intel xeon

Intel xeon_бок